2021年，在全球芯片短缺和国产替代加速的双重驱动下，A股半导体企业研发投入再创新高。作为半导体产业链的核心环节，集成电路设计领域的研发投入表现尤为亮眼，本文将从多个维度为您深度盘点。
一、整体研发投入规模创新高
据统计，2021年A股集成电路设计板块上市公司总研发支出突破300亿元，同比增长超过35%。其中，研发投入超过10亿元的企业达到8家，较2020年增加3家。研发投入占营业收入比例平均达到15.2%，显著高于A股整体水平。
二、龙头企业研发投入领跑
在集成电路设计领域，头部企业持续加大研发投入：
- 韦尔股份研发支出达26.8亿元，同比增长42%
- 兆易创新研发投入18.3亿元，同比增长38%
- 卓胜微研发费用9.2亿元，同比增长56%
- 圣邦股份研发投入7.1亿元，同比增长45%
这些企业在图像传感器、存储芯片、射频前端、模拟芯片等细分领域持续深耕，通过高强度研发构筑技术护城河。
三、研发人员投入持续扩大
2021年，主要集成电路设计企业研发人员数量平均增长25%以上，其中：
- 汇顶科技研发人员占比达85%
- 北京君正研发团队规模扩大40%
- 晶晨股份研发人员增加35%
高素质研发人才成为企业核心竞争力，各公司通过股权激励、高薪酬等多种方式吸引和留住人才。
四、研发方向聚焦关键技术突破
2021年集成电路设计企业的研发重点主要集中在：
1. 先进制程芯片设计：7nm及以下工艺节点
2. 人工智能芯片：NPU、GPU等专用处理器
3. 汽车电子芯片：自动驾驶、智能座舱等
4. 物联网芯片：低功耗、高集成度解决方案
5. 第三代半导体：GaN、SiC等新材料应用
五、研发成果显著
高强度研发投入带来了丰硕成果：
- 多家企业发布基于先进工艺的新产品
- 在汽车、工业等高端应用领域取得突破
- 专利数量大幅增长，部分企业年新增专利超百项
- 多个产品实现国产替代，打破国外垄断
六、2022年展望
随着国家政策持续支持和市场需求不断扩大，预计2022年集成电路设计企业研发投入将继续保持高速增长，在高端芯片、车规级芯片等领域的研发投入将进一步加大。
集成电路设计作为半导体产业的技术制高点，研发投入的持续加大将有力推动我国半导体产业自主可控进程。建议投资者重点关注研发投入强度高、技术积累深厚的优质企业，它们将在未来的产业竞争中占据更有利位置。
